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基板

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laminate for additive process

加成法用层压板

环氧玻璃基板:epoxy glass substrate | 加成法用层压板:laminate for additive process | 预制内层覆箔板:mass lamination panel

based variable

带基变量

baseband 基带 | based variable 带基变量 | baseplate 基板

ground substance, stroma

基质

基板basal lamina, basal plate | 基质ground substance, stroma | 基粒basal granule

Squeegee

刮板

在作必要修改后传送到激光机,③电铸成型(Electroformed)模板:通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶,然后逐个原子,逐层3.刮板(squeegee)类型及特点1.拱架型(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的回流焊炉,

base plate

基板

改善导热性能首先,热必须通过直接敷铜(DBC)底层转移出来,然后经过模块基板(base plate),再通过热油脂,再进入到栓接的散热片(见图1). 这部分的热量转移完全是通过热传导来实现的. 铜具有很高的导热率、可接受的成本,以及最重要的是,

basilar cross vein

(蜻蜓目)基室横脉

basilar cell || 基生细胞 | basilar cross vein || (蜻蜓目)基室横脉 | basilar lamina || 基板

baseplate

基板

首先,热必须通过直接敷铜(DBC)底层转移出来,然后经过模块基板(baseplate),再通过热油脂,再进入到栓接的散热片(见图1). 这部分的热量转移完全是通过热传导来实现的. 铜具有很高的导热率、可接受的成本,以及最重要的是,

foundation plate

基板

铸工 foundryman | 基板 foundation plate | 积垢 fouling

substrates

基底,基板,培养基

oxide ceramics氧化物陶瓷 | substrates基底,基板,培养基 | apposition同位, 同格,并置,并列

b b p

基板底部

B.B 反方向 | B.B.P 基板底部 | b.c. 两中心之间的距离

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debug:调试功能

并具有在系统下载(ISP)和调试功能(DEBUG). 仿真频率 4-33 MHz 晶振可选,系统配置 11.0592 MHz . RAM采用62256静态RAM. ROM 原则上采用单片机内部FLASH-ROM. 扩展I2C接口的FLASH ROM. 系统考虑应用系统保存数据的需要,

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