锡焊

Solder Powder

焊料粉末

solder paste 焊膏;锡膏 | solder powder 焊料粉末 | solder side 焊接板面

Wicking

灯蕊效应

其做法是先使焊锡点受热熔化,再以真空吸掉焊锡,或利用"铜编线"之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡,再将之拉脱以达到分开的目的. 指以锡膏将各种 SMD 暂时定位,而续以各种方式进行高温熔焊(Reflow Soldering)时,

nitriding

氮化

渗碳(carburizing) ,氮化(nitriding) 之防止,例如钢铁表面硬化 (case hardening)时在不要硬化部份镀Cu.coating),涂装(coating)等工业技术,达到防蚀,增进可焊性,润滑性,耐磨性,附著性及钢材防止渗碳等的多项目的.占去马口铁很大的市场尤其一些锡生产的开发国家如印尼,

Soldering

焊锡

开设有电子车间、邦定车间及背光源车间,拥有包括自动邦机、手动邦机、回流焊炉、浸锡炉、电动皮带流水线、电子显微镜等一批生产与测试设备,具有贴片(SMT)、IC邦定(Bonding)、插件(DIP)、焊锡(Soldering)、装配(Assembly)等电子加工能力及

Solpugida

避日目

Solothsoil 脱碱土 | Solpugida 避日目 | Soluminium 索勒米尼铝焊剂 铝钎料 锡锌铝铜焊料

time fuse; time fuze; time fuzes

定时引信

封密熔焊 tight weld | 定时引信 time fuse; time fuze; time fuzes | 四氯化锡 tin tetrachloride

Jetting

噴注

近年来喷注(Jetting)工艺在不断地开发和改进之中,而喷注的速度,点的大小,精度以及对过程的控制是喷注方法获得成功的关键. 未来的电子制造要求更精细的点距、更小的焊膏体积、甚至不平整的表面,可能需要锡膏沉积的替代技术.

preheating

预热

预热(preheating) 在水平的场合,上锡的驻留时间比垂直处理要少得多,因此要求在上助焊剂之前引入热量. 这个能量将防止一些问题,诸如,阻塞的/漏斗状的孔、霜冻状的焊锡、以及与温度恶化有关的厚度控制差等.

Width Violations

列出布线的宽度与所设属性值(Width)不符者

Silk Screen Violations,检查丝网层字符到焊点或导孔的间距,以免过近而影响上锡; | Width Violations,列出布线的宽度与所设属性值(Width)不符者; | Copper Pour Violations,列出铺铜的错误,如未填满、无网络、死铜等...

non-flammable

非燃性

Non-Circular Land非圆形孔环焊垫. | Non-flammable非燃性. | Non-wetting不沾锡.

algebraic multiplicity：代数重度

algebraic logic of pocket calculator 袖珍计算机的代数逻辑 | algebraic multiplicity 代数重度 | algebraic number 代数数

Rafat NAZIR：巴基斯坦电视台 记者

Rafaqat HUSSAIN 巴基斯坦电视台 技术支持 | Rafat NAZIR 巴基斯坦电视台 记者 | Rana Tahir MEHMOOD Daily Jang 编辑