锡焊

activator

活性剂

一种传统的低固、免洗助焊剂通常含有大约2%的活性剂(activator),或固体,但可以高达4%的固体. 在双波峰工艺中经常与这些助焊剂的使用有关的缺陷是锡球(solder ball)和锡桥(solder bridge). 因此,

FILLET

填角

填锡处的内圆填角 (fillet) 出现锯齿变化,或是出现破洞的空洞2. 正常的焊点或焊面,其已固化的锡面都应呈现光泽平滑的的外观. 所谓缩锡 (dewetting) 是指焊点或焊面呈高低不平、多处下陷,或焊锡面之支离破碎甚至暴露底金属,

fusible

可熔的

涂锡或焊剂的表面是可熔的(fusible). 锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中. 比较而言,金涂层表面是可溶解的(soluble),这意味着金完全溶解在焊剂里,金属间化合物在裸露的底层形成.

solderless

无焊料的

soldering 锡焊 | solderless 无焊料的 | soldier 战士;木片;竖桩

tinner

锡矿工人

白铁皮 tinned sheet iron | 锡矿工人 tinner | 锡焊膏 tinol

tinware

马口铁制品

tinsoldering锡焊 | tinware马口铁制品 | tin马口铁

wave soldering

波峰焊接

可以得到平滑光亮的锡面. FV-201是垂直式热风整平(Hot Air Leveling)用的助焊剂. 焊锡性优良,可以得到平滑光亮的锡面. AF-1207是零件组装、波峰焊接(Wave Soldering)用的助焊剂. 焊剂性优良,处理后基板可以不需要清洗.

Solder balls

锡球

在BGA封装技术中,系利用焊锡球(solder balls)将BGA焊到PCB上,由图一可以清楚的看到与焊锡球直接接触的部分包含了BGA package本身的金属垫层与印刷电路板上与BGA package对应之金属垫层.

charring

碳化

TAL太长太久当然会对零件与板体造成伤害,甚至助焊剂也遭到碳化(charring). 但TAL太短也将明显带来冷焊,吃锡不良或锡膏愈合不足,以致颗粒状外观等缺失. 对于强热敏感的待焊板,似可从最短的TAL开始试焊,在不变动各段热风条件下,

voids

空洞

2.空洞(VOIDS)是指焊点中的氧体在硬化前未及时逸出所致,将使得焊点的强度不足,将衍生而致破裂. 4.缩锡(DEWETTING)零件脚或焊垫的焊锡性不佳5.焊点灰暗(DULL JINT)可能有金属杂质污染或给锡成份不在共熔点,或冷却太慢,使得表面不亮.

astrologic：占星术的, 占星学的

astrologian | 占星家, 占卜师 占星学的 | astrologic | 占星术的, 占星学的 | astrological | 占星的, 占星术的

Ground Bounce：接地跳动

以决定是否使该转态输出信号还原为该内部信号,并提供给一第二芯片使用;利用该信号跳动防止装置,可以低成本且具弹性的方式,达成防止该第一芯片产生电源跳动(power bounce)或接地跳动(ground bounce)的问题.