配合基

arc length control

弧长控制

本文解非线性平衡方程式式的数值计算方法是基於牛顿-拉福森(Newton-Raphson)法配合弧长控制(arc length control)法的增量迭代法. 本研究中以系统切线刚度矩阵之行列式值为零当作挫屈准则,利用弧长的二分法求得挫屈负荷.

break through

穿透

但其吸附容量并不高,且穿透(Break through)速率快,必须配合自动化之再生设备. (一)吸附剂性质:比表面积、孔隙率大小、粒径大小、硬度、表面所需要官能基及极性等,如在原(virgin)活性碳表面是呈非极性,而其对非极性有机物具有极高的亲和力,

Cameron Bright

卡梅隆.布赖特

此外 加拿大童星卡梅隆.布赖特(Cameron Bright)在去年争议很大>中与妮可.基德曼完美配合用鬼魂般的沉默和信念成功演绎了一个鬼魂附身男孩. 与此片饰演这种角色有异曲同工之妙!

Doyle

道尔

意图[成功地在灯塔实施牵制,主要配合清除敌人] 1-任务 1.作为哈斯基(Husky)军事行动的准备,你将潜入并摧毁位于卡博姆罗迪波克(CapoMurrodiPorco给:马修.英格拉姆(MajorIngram),道尔(Doyle)下士S.O.E.1.作为哈斯基(Husky)军事行动的准备,

Eco

氯醚橡胶

4ECO中使用的防老剂 氯醚橡胶(ECO)易发生软化老化,能够有效抑制软化老化的防老剂有NBC(二丁基二硫代氨基甲酸镍)、MB(巯基苯并咪唑)、224(TMDQ). 在氯醚橡胶中,如果过量配合胺类防老剂,则抗臭氧性会下降.

eutectic

共晶

然而,目前市面上较常见的陶瓷基板多为LTCC或厚膜技术制成的陶瓷散热基板,此类型产品受网版印刷技术的准备瓶颈,使得其对位精准度上无法配合更高阶的焊接,共晶(Eutectic)或覆晶(Flipchip) 封装方式,

punching

打孔

烧结等制程成为基板材或封盖后,即可应用於IC晶片的构装中(见图10-19).陶瓷生胚片可以配合厚膜技术制成具导体电路的构装基材;如欲制成具多层传导电路结构的陶瓷基板,生胚片须施予冲片(Blanking),打孔(Punching),导孔填充(Via Filling),

butyric anhydride

丁酐

以正丁酐(Butyric anhydride)、壳聚糖(Chitosan)、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MPTMS)、正硅酸乙酯(TEOS)为原料,采用迈克尔加成反应合成了丁酰壳聚糖-MPTMS,配合酸催化sol-gel过程,制备了透明的壳聚糖/SiO2杂化材料,FTIR表征了杂化材料的结构.

ligamentous

韧带的

ligamentous 韧带的 | ligand 配合基 | ligand 配合体

lipacidemia

脂酸血症

配位体;配合基 ligand | 脂酸血症 lipacidemia | 脂酸尿 lipaciduria

MGM Grand：美高梅金殿

上个月,45岁的何超琼与美国米高梅幻象集团(MGM Mirage)合资12.5亿美元建立的"美高梅金殿"(MGM Grand)博彩酒店在澳门开张,何超琼再次成为聚光灯的焦点.

debug：调试功能

并具有在系统下载(ISP)和调试功能(DEBUG). 仿真频率 4-33 MHz 晶振可选,系统配置 11.0592 MHz . RAM采用62256静态RAM. ROM 原则上采用单片机内部FLASH-ROM. 扩展I2C接口的FLASH ROM. 系统考虑应用系统保存数据的需要,