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On a pressure of about 10 E-1 mbar and a substrate temperature below the liquidus of the solder, formic acid will be feed into the vacuum chamber from a bubbler using nitrogen as a tracer gas.
气压大约在10 E-1 mbar，基板温度低于焊料液相温度时，将甲酸充入真空腔体中（甲酸用作tracer gas？）。
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Under temperature cycling conditions, this Pb-rich phase tends to coarsen and eventually leads to solder joint cracking.
因此，通过合理化设计的无铅锡基焊料由于消除了富铅相的影响，提高了焊料的机械性能，从而强化了焊点。
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Methyl Tin Mercaptide, Spherical Tin-Lead Powder Solder, BGA,Lead-free Tin-based solder
项目名称：硫醇甲基锡，球型锡铅焊料粉，BGA，无铅锡基焊料
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Ag-Cu-Zn solder based on Ag matrix has been widely used, with the characteristics of low melting point, good wetting property and caulking property, and high contact strength and so on.
银铜锌焊料是一种广泛使用的银基钎焊料。其特点是熔点较低，润湿性及填缝能力好，接头强度高等。
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When solder bumps (22) on the die are reflowed, the fluxing agent acts to remove any oxides present on the solderable surfaces of the substrate or the die.
当管芯上的焊料突点（22）被回流时，该助焊剂的作用是清除基板或管芯的可焊接表面上存在的任何氧化物。
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A metal of wear resistance was cladded on carbon steel using high frequency surfacing .
采用高频堆焊方法在碳素钢基体上堆焊一层耐磨覆层材料，用正交试验方法研究了焊料成分对高频堆焊性能的影响。
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The influence of minor Bi additions on the interfacial morphology between Sn-Zn-xBi (x=0, 1, 3) solders and a Cu layer after reflowing were investigated by microstructural observations.
本文通过微观组织观察系统地研究了微量Bi组元的添加对Sn-Zn-xBi(x=0， 1， 3)系焊料合金与Cu基板间回流焊接界面形貌的影响。
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intermetallic compounds：金属间化合物
2.2 时效引起的失效 当熔融的焊料与洁净的基板相接触时,在界面会形成金属间化合物(intermetallic compounds). 在时效过程中,焊点的微结构会粗化,界面处的imc亦会不断生长. 焊点的失效部分依赖于imc层的生长动力学. 界面处的金属间化合物虽然是焊接良好的一个标志,
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auge：金锗
通常使用金锡(AlaSn 80/20)、金硅(AuSi)、金锗(AuGe)等合金材料的焊片将芯片焊接到基板(载板)上,合金焊片放在IC与基板问的焊盘上. 为了抑制氧化物的形成,通常在IC的背面镀一层金. 以上3种焊料已经被成功地使用于器件进行高温处理,
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Blowholes：吹孔
沸点等 焊料:成分,组织,不纯物含量,熔点等 母材:母材的组成,组织,导热性能等 焊膏的粘度,比重,触变性能 基板的材料,种类,包层金属等 4, 回流焊接缺陷分析 问题及原因对策 1.吹孔(BLOWHOLES) 焊中(SOLDER JOINT)所出现的孔洞,