故障分析

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故障分析

[摘要]集成电路封装技术变得越来越复杂,其制造的故障分析(FA)十分复杂. 介绍了用时域反射仪对先进封装中的故障隔离技术,这种尝试是通过比较法进行研究的.

failure analysis

故障分析

试验---沾锡测试 9.耐热性试验 (Dip及Reflow) 10.推拉力试验(焊点强度) 11.无电镀镍金制程---黑垫分析 12.故障分析(Failure Analysis) 上课地点:工研院产业学院台北学习中心(台北市和平东路二段106号 科技大楼6楼)费 用:─每人每单元3,

failure analysis

障分析

为了验证串叠结构在有PESD植入与没有PESD植入的导通机制,本文也做了故障分析(Failure Analysis),由图六故障分析的SEM照片,发现电流熔融(Current Filamentation ) [4] 对元件的破坏容易发生在没有PESD植入的NMOS元件,因此,

FA: Failure Analysis

故障分析

F Fahrenheit 华氏(温度) | FA Failure Analysis 故障分析 | FA First Aid 急救

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故障分析报告

failsafety (部件损坏 | failure analysis report 故障分析报告 | failure analysis 故障分析

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失效分析报告

failure analysis 故障分析 | failure analysis report 失效分析报告 FAR | failure cause data report 故障原因数据报告 FCDR

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调试和故障分析并解决

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故障分析检测与纪录系统

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Entre Nous; At First Sight;Coup de foudre：一见钟情; 我们之间

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