查询词典 solder

Solder Wires：焊锡线

Briding ?接(短路) | Solder Wires 焊锡线 | Solder Bars 锡棒 #x

SOLDER SCOOPED：锡凹陷

包焊:EXCESS SOLDER | 锡凹陷:SOLDER SCOOPED | 版本未标:NON REV LEBEL

Solder Balling：(锡球)

虽然很少,锡球(solder balling)一般在免洗配方中是可接受的;但焊锡结珠(solder beading)不行. 焊锡结珠通常大到肉眼可以看见,由于其尺寸,更容易从助焊剂残留物上脱落,引起装配上某个地方的短路. 焊锡结珠不同于锡球有几个方面:

Solder Balling：(锡球什么是回流焊)

Opening(开路) | Solder Balling(锡球什么是回流焊) | Solder Beading(锡珠)

Solder Balling：(锡球无铅锡炉)

Opening(开路) | Solder Balling(锡球无铅锡炉) | Solder Beading(锡珠)

outgassing：出气

另在组装焊接板上,若系插孔焊接的锡柱中(Solder Plug),局部发生"出气" (Outgassing)而形成空洞;或表面黏装锡膏接点的"填锡"(Solder Fillets)中,因水份或溶剂的气化而形成另一种空洞,此二种缺点皆称为"空洞".

poor preforming：範圍 range 成型不良

KK錫 solder 絕緣不良 insulation damaged | KK範圍 range 成型不良 poor preforming | KK棧板 pallet 錫洞 solder void

Solder Skips：漏焊

Solder Splash 锡渣 | Solder Skips 漏焊 | Through hole 贯穿孔

Find starved thermals：测试热焊盘的开口宽度

5. Find solder bridges:检测阻焊桥. | 6. Find starved thermals:测试热焊盘的开口宽度. | 7. Silk to solder spacing:检测丝印至线路的间距.

Wetteng ability：润湿能力

Solder Powder 锡颗粒 | Wetteng ability 润湿能力 | Viscosity 黏度

BOH BOURNEMOUTH：伯恩茅斯 英国

BOH BOURNEMOUTH 伯恩茅斯 英国 | BOI BOISE 博伊西 美国(爱达荷州) | BOJ BOURGAS 布加斯 保加利亚

for subterfuge, theft：阴谋诡计,偷窃

you are to have to stand trial|你们将必须因为 | for subterfuge, theft,|阴谋诡计,偷窃 | and buggery.|和兽奸而受到审判