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eutectic structure:共晶组织

eutectic solder 共晶软焊料 | eutectic structure 共晶组织 | eutectic temperature 共晶温度

failure analysis:破坏分析

虽然目前也有相当多具有优异性质之无铅焊锡(lead-free solder)与无卤基板可供选择,然而因无铅焊锡普遍具有较高之熔点,在制程与相关周边材料上之选择亦须随之改变,在可靠度(reliability)及其失效(或破坏)分析(failure analysis)上之相关研发资料尚称不足,

flow, line of:流线

flow, electron 电子流 | flow, line of 流线 | flow, solder 焊锡流

HAL:abbr. hot-air solder leveled; 热风整平

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Medium howitzer:中程榴弹炮

medium hard steel | 中硬钢 | medium howitzer | 中程榴弹炮 | medium solder | 软焊料,锡焊料

in line:在线

所有元件(含fine pitch)之焊点检查及各焊点间短路检查(solder bridges)依生产线上不同的需求可在线(In line)或离线(Stand alone)应用. 在线使用时可与生产线上现有设备连接,并由ATE系统作远端控制

intermetallic compound:金属化合物

在焊锡回焊(Solder reflowing)时,液态锡会与金属垫层反应,产生介金属化合物(Intermetallic compound). 藉由界面生成少量的介金属,能使得焊锡与金属垫层紧密的接合,但过厚的介金属生成,则会降低焊点的机械强度. 因此介金属的形态与生成速率,

jokingly:开玩笑地, 打趣地

dicepattern 简单几何花纹 | jokingly 开玩笑地, 打趣地 | solder wire extruder 焊条挤压机

man-make carelessness leak out:人为疏忽漏贴

"印刷锡膏被擦伤 the solder was cleanned " | "人为疏忽漏贴 man-make carelessness leak out " | " 未预告停电 no herald power cut"

HMT leak comp out:漏件

" PCB板弯 PCB bending " | "HMT漏件 HMT leak comp out " | "印刷锡膏被擦伤 the solder was cleanned "

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hedger:对冲者

对冲基金的起源与发展 对冲(Hedging)是一种旨在降低风险的行为或策略.套期保值常见的形式是在一 个市场或资产上做交易,以对冲在另一个市场或资产上的风险,例如,某公司购买一 份外汇期权以对冲即期汇率的波动对其经营带来的风险.进行套期保值的人被称为套 期者或对冲者(Hedger).

rampageous:粗暴的

腐败的 corrupted | 粗暴的 rampageous | 冷血的 cold-blooded

local action:局部动作

local 局部的 | local action 局部动作 | local back up 地方备用