阻蚀剂

amorphous carbon

非晶碳

王清帆;郑丰绪;陈振隆 本发明揭示一种低介电常数介电质层的蚀刻方法,包括下列步骤:提供一基板,上述基板具有一低介电常数介电质层;于上述低介电常数介电质层上形成一非晶碳(amorphous carbon)植入层;于上述非晶碳植入层上形成一阻剂层;

annular ring

孔环

当板面上各圆垫(Pads)经钻孔后,围绕在孔外之"孔环"(Annular Ring),其最窄处的宽度将做为检测的对象,而规范上对该处允收的下限值,谓之"孔环下限". 这是PCB 品质与技术的一种客观标准. 由于圆垫的制作在先(即阻剂与蚀刻),而钻孔加工之呈现孔环在后,

cupric chloride

氯化铜

Peroxide),和氯化铜(Cupric Chloride)等. 蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉. 这称作脱膜(Stripping)程序. 测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试. 光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,

Hull Cell

哈氏槽

用哈氏槽(hull cell)模拟实验 3. CVS分析 9.2.3镀锡铅 9.2.3.1 前言 二次铜后镀锡铅合金的目的有二 a. 蚀刻阻剂, 保护其所覆盖的铜导体不会在碱性蚀铜时受到攻击 b. 装配焊接, 须再经IR重熔,目前多已不使用. 由于铅对人体有颇大的为害,

photolithography

光刻

在半导体或LCD制造过程中,光刻(photolithography)是最关键也是最困难的步骤. 光阻剂、蚀刻液与显影液需透过旋转喷涂/浸渍喷涂方式,才可以在晶圆与玻璃基板面板上完成制造(fabrication). 面对强酸碱化学物质与高温等极为严苛的制造环境,

solder

焊锡

电路板制程中所用到的"锡铅镀层",及下游组装焊接所必备的"焊锡"(Solder),都受到了无情的挑战. 对PCB而言,想要取消"铅"的参与并不困难,由于二次铜后只要将耐蚀铅的阻剂换成镀纯锡就可以了. 故而无需全盘改变大动干戈,

Area,ponding：围水面积

"油漆面积","Area,painting" | "围水面积","Area,ponding" | "港区","Area,port"

The grapes of warth：怒火之花

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