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网络解释

金属板

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aeration

空气混入

一、空气混入(Aeration)空气混入,系指一种气泡在系统之液压油中散开的现象. 当油路系统中有被压缩的气泡面临泵浦出口压力时,便会发生这种破裂效应. 而这种破裂效应会造成泵浦内部的压力侧板、耐磨侧板等靠近此破裂点的金属表面剥离现象并导致该处产生极度高温.

drywall

清水墙

求购物品:(1)木工机械(板条机械、木块切割机、多用途机械);(2)木家具铁活(铰链、金属轨道、把手等);(3)竹地板;(4)浴室用陶瓷或塑料地板或踏垫;(5)制作清水墙(drywall)板的机器;(6)童鞋

electroplating

电镀法

以PI膜为基材,利用真空溅镀(Sputtering)在PI膜镀上一层金属层后,再以电镀法(Electroplating), 使铜厚度增加. 此法优势是能生产超薄的无胶挠性板基材,另外还可生产双面不同厚度的挠性板. 它的缺点是PI基材的厚度无法控制,

fret

品丝

被成为品丝(fret)的薄金属条镶嵌在这片木料上. 这样就将指板分成了以半音递升的12半音音阶,于是当琴弦被按在不同的品上时,就形成了不同的音符. 作为原声吉他指板最常见的木材时紫檀木(rosewood,玫瑰木)和黑檀木(ebony).

imprint

压印

另外,芬兰的Modilis则是使用大小不到1的金属,嵌入在柔韧的基板后压制成导光板,也就是采用压印(imprint)技术,将具有柔韧性的基板卷圆筒型的薄型品,再以roll to roll连续生产技术大量生產,并能实现液晶荧幕和键盘作为背光源共有化的技术.

irradiation

照射

该方法用激光照射(irradiation)并在有被激光照射的半导体薄膜的基板上由非晶或多晶薄膜在希望的位置以希望的尺寸进行. 本发明的单晶硅膜制造方法包括:在透明或半透明基板上形成半导体层或金属薄膜的阶段;

paste

第一种是将LED发光层(亦即LED的表面)与金属筐框体接触,再从LED内侧(基板侧)将发光层产生的光线取出,这种设计会遭遇另外两个课题,首先是必需开发可转换光线的透明基板;此外LED发光层与金属筐框体接合面非常接近,导电膏(paste)容易与焊点接触造成短路,

plying torque

合股加捻力矩

来回航程 ply voyage | 合股加捻力矩 plying torque | 双金属;涂金属层板;夹金属胶合板 plymetal

surface roughness

表面粗度

位上的阻隔物、对两电极端部的上下表面施以研磨及表面粗度(surface roughness)加工、将扁平条状金属基板冲切成数个块状金属电阻、所有块状金属电阻的非电镀部位上施以"封装"包覆以及对封装后块状金属电阻上的两个电极端部表面施以镀锡滚镀,

thin film transistor

薄膜电晶体

...种类可分为薄膜电晶体(Thin Film Transistor) 型与金属- 绝缘体- 金属(Metal .... coat)制作、透明导电层(ITO)制作. 19. 玻璃清洗. 遮光层形成. 彩色光阻形成. 保护膜 ...玻璃基板上成长一层透明导电氧化物薄膜(TCO); 以雷射(Laser)将TCO 薄膜做图形定义;

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