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模数的

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coefficient of thermal expansion

热膨胀系数

SOP构装是属於一种传统性低脚数的构装型式,广泛应用於记忆体模组;构装是属於一种复合性的材料,在高温下由於材料间热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion)的不匹配,造成构装元件在高温下有共平面度(Coplanarity)的问题,此一问题会影响元件尔后无法完全焊到PCB板上.

complemented modular lattice

有补模格

complementation | 互补, 补数法, 取余运算 | complemented modular lattice | 有补模格 | complemented | 有补助物的, 有余格的

DMA

直接存储存取

它增加了32KB片上闪存、最大达2KB的SRAM、外部晶振/时钟功能、增强型复位以及直接存储存取(DMA)支持等功能. 此外,STM8L15x还增加了多个外设接口,包括一个电机控制计时器、更多的模拟功能、实时时钟、快速模数和数模转换功能.

modality logics

模态逻辑

modal value 最常见的值 | modality logics 模态逻辑 | mode 众数

norm of a matrix

阵的范数

norm form 范形式 | norm of a matrix 阵的范数 | norm of vector 向量的模

residue of a function

函数的残数

residue class modulo m 模m剩余类 | residue of a function 函数的残数 | residue system 剩余系

Cut rifling

单点钩削法

这个制程是单点钩削法(cut rifling)的改良,使用拉刀(broach),边拉边转,一次同时把数条膛线切削出来. 早期制法要换拉刀拉削多次,每次拉刀都比前一次大一点,逐渐增加阴膛线深度;现代则在同一支拉刀上有多组刀模,后面的刀模比前面的要大一点,

seminorm

半模

seminorm 半范数 | seminorm 半模 | seminormal 半当量浓度的

sum vector

和向量

CSA最后会产生总和向量(sum vector)及进位向量(carry vector),将这两个向量加总才能得到正确结果,在模乘法器的实作中,这两个向量的和还需再取(2n+1)的模数才是正确的结果.

turn mold blowing

在衬碳的转模中吹制

turn meter ==> 转率计 | turn mold blowing ==> 在衬碳的转模中吹制 | turn number ==> 匝数

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