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dice:晶粒

一进入企划部门,就得跑各处部门去实地统计买入及出货的数量,例如:送至生产单位的晶棒(bar)、切割生产的晶片(wafer)、晶粒(dice)、半成品(semicomponent)的产量及报废量等;每周召开的业务会议前,她更得帮忙打PowerPoint,

dicing:切割

晶圆级(wafer level)的除电(薄膜(film)剥离时.承载器(carrier)周边的除电)切割(dicing)装置内除电(薄膜(film)剥离时.承载器(carrier)周边的除电)封装(package)后搬运时的ESD对策安装机械(robot)运转部位内的除电DVD控制光头(

process dispatcher:进程调度程序

process development wafer 工艺过程开发用测试薄片 | process dispatcher 进程调度程序 | process distinguish stack 进程区分栈

Hansen Travis:黄蜂

1015 Wafer Von 黄蜂 FA 49 | 1028 Hansen Travis 黄蜂 FA 48 | 1166 Butler Jackie 黄蜂 FA 34

well implant:阱区离子注入

一般硅片的制造(wafer process)过程包含哪些主要部分?②后段(backend)-金属导线的连接及护层(passivation)14. 前段(frontend)的工艺大致可区分为那些部份?②阱区离子注入(well implant)用以调整电性③栅极(poly gate)的形成

induction furnace:感应电炉

individual wafer retrieval 晶圆片个别取出 | induction furnace 感应电炉 | induction heating 感应加热[法]

liter:公升

湾大学 半导体厂化学机械研磨(CMP)废水回收再 用可 性评估/成功大学 半导体化学机械研磨(CMP)废液之资源化处 研究/半导体晶片是由结晶的矽晶圆 (Ingot) 割成细片(晶圆 wafer) ,以浓缩液 1 公升(liter) 的矽含 做比较的话 ,

lug type:凸耳式

对夹式(薄片型) wafer type | 凸耳式 lug type | 偏心阀板蝶阀 offset disc burerfly valve; eccentric butterfly valve

bond, metallic:金属键

bond, ionic 离子键 | bond, metallic 金属键 | bonded wafer 已粘接晶圆

module:组件

山东泰岱光伏科技有限公司是一家集拉晶、切片、组件、光伏系统工程和光伏应用产品的研发、制造、销售和售后服务为主导的高新技术企业,以优质高效的服务打造太阳能发电产品和系统整合专家. 公司占地350亩,总建筑面积125640平方米,计划总投资5.3亿元,规划年产 200MW硅片(WAFER),200MW组件(MODULE)与光伏伺服系统集成(SOLAR TR

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Half Of Him
Break Bread
Shortenin' Bread
Swag Level
Bread Of Shame
Bread And Water
Break Bread
Bread And Butter
Long Bread
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locating center punch:定位中心冲头

lining 内衬 | locating center punch 定位中心冲头 | locating pilot pin 定位导梢

Humours:(幽默) (幽默) 幽默

13 Euphemism (委婉) (委婉) 委婉 | 14 Grotesque (怪诞) (怪诞) 怪诞 | 15 Humours (幽默) (幽默) 幽默

bit depth:(像素的) 位深度 位元深度

sampling rate 采样率 取样频率 | bit depth (像素的) 位深度 位元深度 | processor 处理器 处理机